拆解魅族 MX5 ｜ 当“梦想”照进现实

发布时间：2024-05-08 18:30:35 来源：旭日初升网 作者：百科

MX5 如何保持先发优势？上一期的进现体验视频里，我们已经领略过 MX5 的梦想武功招式，这次，拆解我们拆开这台梦想之作，魅族一起来看看它的当照内功如何。

魅族 MX5 采用一拖二双卡设计。进现

除了苹果，市面上大多数手机都配备了双卡设计。

MX5 的卡托采用塑胶帽+粉末冶金托盘。

魅族 MX5 采用了一体式金属机身设计，拆卸方式和 iPhone 相似，先拆下底部的两颗螺丝。

MX5 屏幕组件通过塑胶扣位固定在金属后壳上，用吸盘吸住屏幕后拉开，不要用力过猛，注意上方有屏幕 FPC，指纹识别 FPC。

屏幕和机身的连接方式与 iPhone 相似，但 MX5 打开角度并不受FPC所限，可以开至 180°，完全平放于桌面。

卸下钢片，分别撬开电池、屏幕和指纹识别 FPC 与主板的 BTB，就能拆下屏幕组件。屏幕组件通过一个钢片和螺丝固定在主板上，在手机跌落撞击时，避免 BTB 脱落。

屏幕组件的支架采用镁合金模内注塑。镁合金采用德国顶尖的 Frech 压铸机冲压成型，仅 0.45mm 厚，目前镁合金压铸成型普遍极限厚度为 0.6mm（大面积的情况下）。

同时，大多数手机都采用泡棉胶贴前壳的方式，窄边框的还需要做点胶，生产和售后返修很容易将 TP 拆坏。

ZEALER | LAB 结构工程师分析，MX5 单独做一个支架虽然成本有所增加，但便于生产组装和售后返修，优势明显。

AMOLED 模组亮度仅有 358cd/m2，相对 IPS 的屏 500cd/m2 来说，AMOLED 亮度确实偏低，使用中出现的情况都在 MX5 体验视频中有所讲解。

MX5 的听筒泡棉为双面背胶，拆解时会破坏泡棉，装回后会影响音腔密封。

MX5 指纹识别功能与 HOME 按键合一，mTouch 按键结构固定方式同 iPhone 6/6 Plus 一样，通过小支架锁螺丝固定在屏幕模组上。在模组后固定了一层防水硅胶垫，能够防止水渍的侵蚀。

魅族 MX5 配备了 3150mAh 的电池，支持快充。拉住电池上的拉手，就能轻松拆卸。电池与主板的 FPC 为 L 型，偏短，生产装配时容易撕裂。

卸完主板上所有螺丝，BTB。从右边撬起主板，主板左下角连着铜轴线

断开与主天线小板连接的铜轴线。

顶部组件包含距离传感器、环境光传感器、充电指示 LED 都贴片 FPC上，而 FPC 通过小支架来固定和定位。

（详细内容可以查看上一期 iPhone 6 Plus 的拆解）

主板采用了 MTK 的 64 位 8 核 Helio X10。

POWER 放置在 TOP 面，CPU 放置在 BOTTOM 面，布局合理，利于热量扩散。在发热测试和实际使用中，MX5 的发热控制在 40℃ 以下。

MX5 沿用 MX4 和 MX4 Pro 使用的 IMX 220，主摄像头 2070 万像素，前置摄像头 500 万，后置摄像头连着两块不同大小的散热铜箔，较难拆卸。

喇叭采用 BOX 设计，上有供应商喷码 AAC，音腔偏小。

主天线 FPC 部分做到 BOX 上，另一部连接到金属边框上，两部分天线结合一起保证整个天线性能。

除了底部的主天线外，后壳顶部还放置了分集天线，GPS/WIFI/BT 天线。

MX5 耳机座设计采用两颗螺丝固定，侧边接触主板的方式。

此种安装方式较一般贴片主板的方式相比，耳机座有更多自由度，在Z轴方向可以自由移动来配合 ID 的大弧度。

从外部看，是全金属机身，拆机后发现，三段式机身上下部分由金属和塑料组成。

由于两种工艺不同，上下烤漆部分略厚，加上下凹的 T 槽，使用时会有割手感。

使用久了，T 槽容易藏污纳垢，烤漆部分难免会有掉漆的现象存在。

▲ 拆卸主 FPC

马达为 C0934 规格，据 ZEALER | LAB 结构工程师分析，直径 Ø9mm 的马达应该是供应商新开发的规格。后壳上，在主板位置下方贴有石墨散热膜，闪光灯 FPC 在石墨散热膜下。

键帽从外侧装配，通过钢片支架四个翻边卡住键帽。

相比前几年普遍采用的键帽和硅胶一起模内注塑，两侧做挂台从内侧装配的方式，MX5 的设计更节约内部空间，新颖简洁。

维修要点：

「屏幕」使用时如果遇到屏幕或者 HOME 按键损坏，需要拆解屏幕，方法和苹果的一样，但是苹果的支架是和一块钢片盖板相结合，而 MX5 没有钢片盖板，在启开屏幕不能用力拉开，否则容易使液晶碎裂，启开后注意顶部的 FPC。

「电池」MX5 的电池胶并不是很有粘性，更换电池后，建议在装机的时候补双面胶，避免松动。

「主 FPC」主 FPC 比较长，并且是黏在后壳上的，拆解的时候，建议用热风枪加热。要注意的是主 FPC 上连着马达，所以要先把黏在后壳上的马达挑起来。

「摄像头」后置摄像头连着两块不同大小的散热铜箔，维修时，大面积的那块铜箔建议连着屏蔽罩一起取下，可以保证铜箔的完整性。

金属一体机身的魅族 MX5 沿袭了魅族的 ID 基因。拆机以后发现，内部结构设计也和外观设计保持了一致的风格，简洁规整。整机螺丝仅用了四种，除屏幕外，大多数部件装配在金属后壳上，并未出现相互纠缠的情况。MX5 在模具工艺上有很大突破，比如 MX5 将屏幕单独固定在镁合金支架上，支架厚度为 0.45mm（目前一般的模具水平在 0.6mm），在保证强度的同时节约了空间，MX5 机身厚度只有 7.6mm，比 MX4 薄了 1.3mm，电池容量却比 MX4 多了 50mAh。

此外，MX5 的很多细节设计值得推崇，比如顶部组件贴片在由小支架定位和固定的FPC上，装配简洁。侧键的设计同样如此，键帽从外面装配，采用钢片支架卡住键帽，节省了内部空间，设计很具创新性。还有 SIM 卡托，键帽+托盘的设计有效抵消了装配时多个结构件累积的公差。但对于消费者而言，并不意味好的消费体验，比如卡托部分，取下后，发现键帽和托盘之间的松动，从外面装配的键帽在使用中也有松动，这些体验都还有提升的空间。

此外MX5的发热表现也值得一提。在 ZEALER | LAB 的续航测试，魅族MX5在拍照时温度达到峰值 39.4℃，最热的地方位于 BOTTOM 面后 Camera。高温区域位于摄像头的原因是，AF 摄像头在拍照时，马达运行，发热比较高，加上主板和屏幕支架在后 Camera 处开孔，主板发热和 Camera 发热被阻断。

就 MX5 整体发热来看，表现出色，工程师分析主要原因在于：

1.相比发热明显的骁龙 810，MX5 采用了 MTK MT6795 平台，功耗控制出色。

2.主板采用目前普遍使用的断板双面布局形式，将 POWER 放置 TOP 面，CPU 部分放置 BOTTOM 面，双面金属分别传输，避免热量过于集中一面带来热量扩散的压力。

3.AMOLED 屏幕发热非常均匀且相对节能，没有 TFT 屏幕背光 LED 发热过于集中的问题。

4.MX5 后壳为全金属，且屏幕支架为镁合金，双面金属包裹非常有利于热量的扩散。但是镁合金骨架在后 Camera、TP 元件区有开孔，对热量扩散稍有不利，顶部的发热会比较高。

总体说来，MX5 拆卸简易，利于生产组装和售后维修。内部设计和装配上都透露着魅族在像苹果学习，但同时，也看到魅族的创新，在一些对细节的苛求和整体规划布局的改动上，相比复杂的 iPhone，MX5 显得更加规整，简洁。

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策划统筹：李玮

ZEALER | FIX 拆解工程师：楼斌

ZEALER | LAB 结构堆叠工程师：王桂洲

摄影：李玮

设计：黄壹星

协助：王理之

校对：王理之

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